FE 100M GE:lle Gigabitille.

FE tarkoittaa Fast Ethernetiä, joka tunnetaan myös nimellä 100M Ethernet. Fast Ethernet, joka tunnetaan myös nimellä 100 Gigabit Ethernet, on samanlainen kuin GE (Gigabit Ethernet -liitäntä).

GE-liitäntä viittaa Gigabit Ethernet Gigabit Ethernet -liitäntään, jossa on GE-merkintä, joka osoittaa, että se on 1000M Ethernet-verkkoliitäntä;

SFP on 100 gigabitin tai gigabitin moduuli, joka on jaettu monimuotoiseen moduuliin ja yksimuotomoduuliin, ja yksimoodissa moduuli on jaettu lähetysetäisyyksiin 10 km, 40 km, 80 km ja muihin malleihin;

FE tarkoittaa 100 gigabittiä, GE tarkoittaa gigabittiä, 10 G tarkoittaa 10 gigabittiä; FE ja GE ovat SFP, 10G on XFP.

Lisätiedot:

GBIC-liitännöillä suunnitelluilla gigabit-kytkimillä on suuri markkinaosuus niiden vaihdettavuuden vuoksi. SFP (Small Form-factor Pluggable) voidaan yksinkertaisesti ymmärtää GBIC:n päivitetyksi versioksi.

SFP (Small Form-factor Pluggables) voidaan yksinkertaisesti ymmärtää GBIC:n päivitetyksi versioksi. SFP-moduuli (puolet GBIC-moduulin koosta) voidaan konfiguroida yli kaksinkertaisella määrällä portteja samassa paneelissa. Koska SFP-moduulit ovat toiminnaltaan pohjimmiltaan samoja kuin GBIC-moduulit, jotkut kytkintoimittajat kutsuvat niitä myös miniatyyrisoiduiksi GBIC:iksi (Mini-GBICs).

SFP-moduulit puolestaan tiivistyvät kooltaan ja virrankulutukseltaan vieläkin enemmän sijoittamalla CDR ja sähköisen hajonnan kompensointi moduulin ulkopuolelle. Tietoliikenteen ja tietoliikenteen optisissa viestintäsovelluksissa käytetty SFP yhdistää verkkolaitteiden, kuten kytkimien ja reitittimien, emolevyt valokuitu- tai UTP-kaapeleihin. SFP on alan eritelmä, jota useat valokuitulaitteiden valmistajat tukevat.

SFP tukee SONETia, Gigabit Ethernetiä, Fibre Channelia ja monia muita viestintästandardeja. Standardi laajennettiin SFP+:lle, joka tukee 10,0 Gbit/s siirtonopeuksia, mukaan lukien 8 gigabitin kuitukanava ja 10 GbE.

SFP+-moduulista esiteltiin kuitu- ja kupariversiot, ja toisin kuin moduulin Xenpak-, X2- tai XFP-versiot, SFP+-moduuli jättää osan piireistä emolevyn toteutukseen sen sijaan, että se toteuttaisi sen moduulin sisällä.